电子产品组装相关论文
在表面组装技术中,点胶工艺是组装工艺中的一种,其所涉及到的主要设备是点胶机,本文就引进三洋点胶机的概况,探讨其功能上的特点和......
大多数电子产品越来越趋向于小型化、高性能,造成电路密度增加,可靠性要求极高。微米和纳米系统中的微电子产品故障的根源可能在于......
随着现代社会的高速发展,传统的手工正逐步被自动化仪器设备所取代,正是居于这种思路,本人设计出一种机电一体化产品进行电子元件......
分析了IPC标准的特点,提出金镀层去除、焊料杂质的控制、元器件引线的修整、导线与端头连接、表面安装器件的引脚成型、清洗、检验......
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面......
静电来自两个方面,一方面来自电子产品组装人员的人体本身,另一方面来自人体之外的其他因素。
Electrostatics comes from two as......
表面贴装技术，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备，将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种......
现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高，与之相匹配的清洗工艺......
微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来,电子技术向着......
Schurter公司推出其电源输入模块-DC21系列。其设计目的是在节省空间的同时保证最大限度的缩短电子产品组装时间，降低其成本。其内......
印刷电路板组件(Printed circuit board assemblies,PCBA)常常要经受极端气候环境条件和机械应力的考验.在电子产品组装过程中可能......
为了提高当代高职电子类专业学生对电子产品组装与设备的综合运用能力，课程改革是高职发展的必然趋势，而本课程是电子类相关专业的基......
本书是电路板与电子组装专业领域都可以参考的读物。对只专注于单一领域的工程人员，这本书应该能发挥开展视野的功能。内容涵盖一般......
了解并选择恰当的表面处理方式;竞争的激光钻孔领域;下一代的不溶性阳极;微封装中的好现象：探索日本的PCB工业;纳米技术对电子产品......
摘 要：“IPDICE”教学法是基于工作过程设计理念，在教学过程中采用“信息—计划—决策—实施—检查—评价”六个环节的一体化教学方......
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供......
2017年7月28日，鸿海科技集团即富士康与罗克韦尔自动化共同宣布，将在富士康美国新工厂合作实践互联企业及工业物联网的智能制造理念......
堡盟作为长期关注机器视觉领域的产品生产厂商，重点行业主要为以电子半导体行业为代表的传统行业，如手机或显示器液晶屏幕点灯检测；针......
根据专业市场调研分析,针对苏州及周边地区电子企业对高职层次应用电子专业人才的需求,从课程定位、课程设计、课程实施及评价等方......
